隨著算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，芯片熱設(shè)計(jì)功耗持續(xù)攀升，芯片的“熱墻”(thermal wall)已成為制約全球算力產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵瓶頸。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)高端散熱材料高度依賴進(jìn)口，導(dǎo)熱效率與成本問(wèn)題直接影響算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主可控水平。攻克極端熱管技術(shù)難題，研發(fā)更高性能的先進(jìn)熱管理材料，構(gòu)建自主可控的熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)保障我國(guó)算力產(chǎn)業(yè)安全、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要戰(zhàn)略意義。

　　面向國(guó)家重大需求，中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所功能碳素材料團(tuán)隊(duì)依托自主研發(fā)的高效率3D復(fù)合技術(shù)與規(guī)�；�制備工藝，通過(guò)“基礎(chǔ)研究—中試驗(yàn)證—產(chǎn)業(yè)推廣”全鏈條布局，系統(tǒng)攻克了金剛石銅復(fù)合材料在“分散難”“加工難”“表面處理難”等方面的制造卡點(diǎn)，成功研制出熱導(dǎo)率突破1000W/mK的金剛石銅復(fù)合材料，在導(dǎo)熱率、熱膨脹匹配及加工精度等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。團(tuán)隊(duì)與江西銅業(yè)集團(tuán)、寧波賽墨科技有限公司協(xié)同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化制備。

　　近期，團(tuán)隊(duì)制備的高導(dǎo)熱金剛石/銅散熱模組成功應(yīng)用于全球首個(gè)兆瓦級(jí)相變浸沒(méi)液冷整機(jī)柜解決方案C8000 V3.0，可使芯片模組傳熱能力提升80%，助力芯片性能提升10%。該產(chǎn)品已在國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)重大科技平臺(tái)(鄭州，曙光Scale)實(shí)現(xiàn)集群部署，標(biāo)志著金剛石/銅高導(dǎo)熱復(fù)合材料在算力芯片熱控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球首次大規(guī)模應(yīng)用。此舉驗(yàn)證了該材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性，為國(guó)產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開(kāi)辟了新的技術(shù)路徑，對(duì)保障我國(guó)算力產(chǎn)業(yè)安全與競(jìng)爭(zhēng)力具有重要戰(zhàn)略意義。